Тізбекті дәнекерлеудегі жалпы мәселелер (2)

Таныстыру:

Схема платаларын дәнекерлеу - электронды жабдықтың тиімді жұмысы мен сенімділігін қамтамасыз ететін электроника өндірісіндегі негізгі процесс. Дегенмен, кез келген өндірістік процесс сияқты, оның қиындықтары да жоқ емес.Бұл блогта біз схемалық платаларды дәнекерлеу кезінде пайда болатын ең жиі кездесетін мәселелерге тереңірек үңіліп, оларды жеңудің тиімді шешімдерін қарастырамыз.

1. ПХД платасының қысқа тұйықталуы:

Тізбекті дәнекерлеудегі ең көп кездесетін мәселелердің бірі - қысқа тұйықталу. Қысқа тұйықталу тізбектегі екі нүкте арасындағы кедергісі төмен қосылыс салдарынан ток күтпеген жолды алған кезде пайда болады. Бұған дәнекерлеу көпірлері, адасқан өткізгіш қалдықтар немесе дизайн ақаулары сияқты әртүрлі факторлар себеп болуы мүмкін.

шешім:

Қысқа тұйықталуды болдырмау үшін дәнекерлеу процесінен кейін тақтаны мұқият тексеру және сынау өте маңызды. Автоматтандырылған оптикалық тексеру (AOI) технологиясын енгізу ықтимал қысқа тұйықталу мәселелерін анықтауға көмектеседі. Бұған қоса, температура реттегіші бар дәнекерлеу үтік сияқты дәл дәнекерлеу құралдарын пайдалану артық дәнекерлеудің кездейсоқ қосылымдардың пайда болуына жол бермеуге көмектеседі.

2. Қараңғы және түйірлі контактілер:

ПХД бетіндегі күңгірт және түйірлі контактілер дәнекерлеудің нашар байланысын көрсетуі мүмкін. Бұл мәселе әдетте дәнекерлеу процесінде жылу берудің жеткіліксіздігінен туындайды, нәтижесінде дәнекерлеу қосылысы толық суланбайды.

шешім:

Тиісті сулануға қол жеткізу және қараңғы, түйіршікті жанасуды болдырмау үшін дәнекерлеу параметрлерін оңтайландыру керек. Дәнекерлеу үтіктің ұшы таза, қалайыланған және дұрыс температурада екеніне көз жеткізіңіз. Сонымен қатар, дәнекерлеу кезінде ағынды пайдалану дәнекерлеу ағынын жақсартуға және буын түзілуін жақсартуға мүмкіндік береді. Флюс металл беттерінен оксидтер мен ластаушы заттарды кетіруге көмектеседі, жақсы ылғалдануға және дәнекерлеу қосылыстарын күшейтуге көмектеседі.

3. ПХД дәнекерлеу қосылыстары алтын сарыға айналады:

ПХД бетіндегі дәнекерлеу қосылыстары алтын сарыға айналғанда, бұл дәнекерлеу қорытпасының дұрыс емес құрамы немесе дұрыс емес дәнекерлеу технологиясы сияқты мәселелер бар екенін көрсетеді. Бұл мәселе платаның тұтастығы мен сенімділігіне нұқсан келтіруі мүмкін.

шешім:

Дұрыс дәнекерлеу қорытпасын пайдалану схеманың ұзақ қызмет ету мерзімін қамтамасыз ету үшін өте маңызды. Әрқашан өнеркәсіптік стандартты дәнекерлеу қорытпаларының композицияларын ұстаныңыз және сапасыз немесе сертификатталмаған дәнекерлеу материалдарын пайдаланбаңыз. Сонымен қатар, дұрыс дәнекерлеу температурасын сақтау және дұрыс дәнекерлеу әдістерін пайдалану, соның ішінде ПХД алдын ала қыздыру және дәнекерлеудің дұрыс мөлшерін пайдалану жоғары сапалы алтын дәнекерлеу қосылыстарына қол жеткізуге көмектеседі.

4. Плата ақауларына қоршаған ортаның әсері:

Тақталар дәнекерленген орта да соңғы өнімнің сапасына айтарлықтай әсер етуі мүмкін. Ылғалдылық, температура ауытқуы және ауаның ластануы сияқты факторлар платаларда әртүрлі ақауларды тудыруы мүмкін.

шешім:

Плата ақауларына қоршаған ортаға әсерді азайту үшін бақыланатын өндірістік ортаны құру өте маңызды. Статикалық электр тогының әсерінен болатын зақымдануды ESD қауіпсіз жұмыс орнын пайдалану және қорғаныс құралдарын кию сияқты тиісті ESD (электростатикалық разряд) сақтық шараларын орындау арқылы болдырмауға болады. Бұған қоса, өндіріс орындарында мінсіз температура мен ылғалдылық деңгейін сақтау дәнекерлеу ақаулары мен материалдың деградациясы сияқты мәселелердің алдын алуға көмектеседі.

Қорытындысында:

Тақтаны дәнекерлеу - егжей-тегжейлі дәлдік пен назар аударуды талап ететін күрделі процесс.Осы процесс барысында туындайтын жалпы мәселелерді шешу арқылы өндірушілер жоғары сапалы, сенімді электронды құрылғылардың өндірісін қамтамасыз ете алады. Осы блогта талқыланған шешімдерді жүзеге асыру, мысалы, тиімді тексеру әдістері, оңтайландырылған дәнекерлеу параметрлері және бақыланатын қоршаған орта жағдайлары схемалық тақтаны дәнекерлеудің жалпы сапасын айтарлықтай жақсарта алады.