Бұл блогта біз қатты икемді ПХД құрастыруында қолданылатын жалпы дәнекерлеу әдістерін және олардың осы электрондық құрылғылардың жалпы сенімділігі мен функционалдығын қалай жақсартатынын талқылаймыз.
Дәнекерлеу технологиясы қатты икемді ПХД құрастыру процесінде маңызды рөл атқарады. Бұл бірегей тақталар қаттылық пен икемділіктің үйлесімін қамтамасыз етуге арналған, бұл оларды кеңістік шектеулі немесе күрделі өзара байланыстар қажет болатын әртүрлі қолданбалар үшін өте қолайлы етеді.
1. Қатты икемді ПХД өндірісіндегі беттік орнату технологиясы (SMT):
Беттік орнату технологиясы (SMT) қатты икемді ПХД құрастыруында кеңінен қолданылатын дәнекерлеу технологияларының бірі болып табылады. Бұл әдіс тақтаға үстіңгі орнату компоненттерін орналастыруды және оларды орнында ұстау үшін дәнекерлеу пастасын қолдануды қамтиды. Дәнекерлеу пастасының құрамында дәнекерлеу процесіне көмектесетін флюсте ілінген ұсақ дәнекерлеу бөлшектері бар.
SMT құрамдас бөліктердің жоғары тығыздығын қамтамасыз етеді, бұл көптеген компоненттерді ПХД екі жағына орнатуға мүмкіндік береді. Технология сонымен қатар компоненттер арасында жасалған қысқа өткізгіш жолдардың арқасында жақсартылған жылу және электрлік өнімділікті қамтамасыз етеді. Дегенмен, дәнекерлеу көпірлерін немесе дәнекерлеу қосылыстарының жеткіліксіздігін болдырмау үшін дәнекерлеу процесін дәл бақылауды қажет етеді.
2. Қатты икемді ПХД өндірісіндегі саңылау технологиясы (THT):
Беткейлік орнату компоненттері әдетте қатты икемді ПХД-да пайдаланылғанымен, кейбір жағдайларда тесікті құрамдас бөліктер де қажет. Тесік арқылы өтетін технология (THT) құрамдас сымдарды ПХД тесігіне енгізуді және оларды екінші жағына дәнекерлеуді қамтиды.
THT ПХД механикалық беріктігін қамтамасыз етеді және оның механикалық кернеу мен дірілге төзімділігін арттырады. Ол SMT үшін жарамсыз болуы мүмкін үлкенірек, ауыррақ құрамдастарды қауіпсіз орнатуға мүмкіндік береді. Дегенмен, THT ұзағырақ өткізгіш жолдарға әкеледі және ПХД икемділігін шектеуі мүмкін. Сондықтан қатты икемді ПХД конструкцияларында SMT және THT компоненттері арасындағы тепе-теңдікті сақтау өте маңызды.
3. Қатты икемді ПХД жасау кезінде ыстық ауаны теңестіру (HAL):
Ыстық ауаны теңестіру (HAL) - қатты икемді ПХД-да ашық мыс іздеріне дәнекерлеудің біркелкі қабатын қолдану үшін қолданылатын дәнекерлеу әдісі. Бұл әдіс ПХД-ны балқытылған дәнекерленген ванна арқылы өткізуді, содан кейін оны ыстық ауаға шығаруды қамтиды, бұл артық дәнекерлеуді кетіруге және тегіс бетті жасауға көмектеседі.
HAL көбінесе ашық мыс іздерінің дұрыс дәнекерленуін қамтамасыз ету және тотығудан қорғайтын жабынды қамтамасыз ету үшін қолданылады. Ол дәнекерлеуді жақсы жабуды қамтамасыз етеді және дәнекерлеу қосылысының сенімділігін жақсартады. Дегенмен, HAL барлық қатты икемді ПХД конструкцияларына, әсіресе дәлдігі немесе күрделі схемасы бар конструкцияларға сәйкес келмеуі мүмкін.
4. Қатты икемді ПХД өндіруде таңдамалы дәнекерлеу:
Селективті дәнекерлеу - қатты иілгіш ПХД-ға нақты компоненттерді таңдап дәнекерлеу үшін қолданылатын әдіс. Бұл әдіс ПХД-дағы белгілі бір аймақтарға немесе компоненттерге дәнекерлеуді дәл қолдану үшін толқынды дәнекерлеу немесе дәнекерлеу үтікін пайдалануды қамтиды.
Селективті дәнекерлеу әсіресе ыстыққа сезімтал құрамдас бөліктер, қосқыштар немесе қайта ағынды дәнекерлеудің жоғары температурасына төтеп бере алмайтын жоғары тығыздықтағы аймақтар болған кезде пайдалы. Бұл дәнекерлеу процесін жақсырақ басқаруға мүмкіндік береді және сезімтал компоненттерді зақымдау қаупін азайтады. Дегенмен, селективті дәнекерлеу басқа әдістермен салыстырғанда қосымша орнатуды және бағдарламалауды қажет етеді.
Қорытындылай келе, қатты иілгіш тақталарды құрастыру үшін жиі қолданылатын дәнекерлеу технологияларына беттік бекіту технологиясы (SMT), тесік технологиясы (THT), ыстық ауаны тегістеу (HAL) және таңдамалы дәнекерлеу кіреді.Әрбір технологияның артықшылықтары мен ойлары бар және таңдау ПХД дизайнының нақты талаптарына байланысты. Осы технологияларды және олардың салдарын түсіну арқылы өндірушілер әртүрлі қолданбаларда қатты икемді ПХД сенімділігі мен функционалдығын қамтамасыз ете алады.
Жіберу уақыты: 20 қыркүйек 2023 ж
Артқа
