Таныстыру:
Бұл блог жазбасында біз процесте қолданылатын әртүрлі әдістерді зерттей отырып, қатты икемді схемадағы қабаттардың қалай байланыстырылатыны туралы мәліметтерді қарастырамыз.
Қатты икемді схемалар әртүрлі салаларда, соның ішінде аэроғарыш, медициналық және тұрмыстық электроникада танымал. Бұл тақталар беріктік пен икемділікті қамтамасыз ететін икемді схемаларды қатаң секциялармен біріктіретіндігімен ерекше. Қатты икемді тақталардың функционалдығы мен сенімділігін қамтамасыз ететін негізгі аспектілердің бірі әртүрлі қабаттарды қосу үшін қолданылатын байланыстыру технологиясы болып табылады.
1. Жалғау технологиясы:
Жабысқақ жабыстыру технологиясы қатты икемді схемалық платаларды өндіруде кеңінен қолданылады. Ол термиялық өңдеу агенті бар мамандандырылған желімді қолдануды қамтиды. Бұл желімдер икемді қабаттарды схемалық платалардың қатты бөліктеріне байланыстыру үшін қолданылады. Жабысқақ тек құрылымдық қолдауды ғана емес, сонымен қатар қабаттар арасындағы электрлік байланыстарды қамтамасыз етеді.
Өндіріс процесінде желім бақыланатын түрде қолданылады және қабаттар жылу мен қысым астында ламинатталғанға дейін дәл тураланады. Бұл қабаттар арасындағы берік байланысты қамтамасыз етеді, нәтижесінде тамаша механикалық және электрлік қасиеттері бар қатты иілгіш схема пайда болады.
2. Беткейге орнату технологиясы (SMT):
Қатты икемді плата қабаттарын байланыстырудың тағы бір танымал әдісі - беттік орнату технологиясын (SMT) пайдалану. SMT беттік орнату компоненттерін тікелей схеманың қатты бөлігіне орналастыруды, содан кейін бұл компоненттерді төсемдерге дәнекерлеуді қамтиды. Бұл технология қабаттардың арасындағы электрлік байланыстарды қамтамасыз ете отырып, оларды қосудың сенімді және тиімді әдісін қамтамасыз етеді.
SMT-де қатты және икемді қабаттар дәнекерлеу процесін жеңілдету үшін сәйкес веноздармен және төсемдермен жасалған. Дәнекерлеу пастасын төсеніш орнына жағып, компонентті дәл орналастырыңыз. Содан кейін тізбек тақтасы қайта ағынды дәнекерлеу процесінен өтеді, онда дәнекерлеу пастасы балқып, қабаттарды біріктіріп, берік байланыс жасайды.
3. Тесік арқылы қаптау:
Жетілдірілген механикалық беріктік пен электр қосылымына қол жеткізу үшін қатты икемді схемалар жиі саңылауларды жабуды пайдаланады. Техника қабаттарға тесіктерді бұрғылауды және сол тесіктердің ішіне өткізгіш материалды қолдануды қамтиды. Өткізгіш материал (әдетте мыс) саңылаулардың қабырғаларына электропластырып, қабаттар арасындағы берік байланыс пен электрлік байланысты қамтамасыз етеді.
Тесікпен қаптау қатты иілгіш тақталарға қосымша қолдауды қамтамасыз етеді және кернеуі жоғары орталарда қабаттану немесе бұзылу қаупін азайтады. Жақсы нәтижелерге қол жеткізу үшін бұрғылау саңылауларын сенімді қосылымға қол жеткізу үшін әртүрлі қабаттардағы веноздар мен төсемдермен туралау үшін мұқият орналастыру керек.
Қорытындысында:
Қатты икемді схемалық платаларда қолданылатын желім технологиясы олардың құрылымдық тұтастығын және электрлік өнімділігін қамтамасыз етуде негізгі рөл атқарады. Әртүрлі қабаттарды біркелкі қосу үшін адгезия, беттік бекіту технологиясы және саңылау арқылы қаптау кеңінен қолданылады. Әрбір технологияның өз артықшылықтары бар және ПХД дизайны мен қолдануының нақты талаптары негізінде таңдалады.
Қатты икемді схемаларда қолданылатын байланыстыру әдістерін түсіну арқылы өндірушілер мен дизайнерлер берік және сенімді электронды жинақтарды жасай алады. Бұл жетілдірілген схемалық платалар заманауи технологияның өсіп келе жатқан талаптарына жауап береді, әртүрлі салаларда икемді және берік электрониканы енгізуге мүмкіндік береді.
Жіберу уақыты: 18 қыркүйек 2023 ж
Артқа
