Екі жақты схемалық платалардың прототипі Pcb өндірушісі
ПХД процесінің мүмкіндігі
| Жоқ. | Жоба | Техникалық көрсеткіштер |
| 1 | Қабат | 1－60 (қабат) |
| 2 | Максималды өңдеу аймағы | 545 x 622 мм |
| 3 | Ең төменгі тақта қалыңдығы | 4(қабат)0,40мм |
| 6(қабат) 0,60мм | ||
| 8(қабат) 0,8мм | ||
| 10(қабат)1,0мм | ||
| 4 | Минималды сызық ені | 0,0762 мм |
| 5 | Ең аз аралық | 0,0762 мм |
| 6 | Ең аз механикалық апертура | 0,15 мм |
| 7 | Тесік қабырғасының мыс қалыңдығы | 0,015 мм |
| 8 | Металдандырылған апертураға төзімділік | ±0,05мм |
| 9 | Металлданбаған апертураға төзімділік | ±0,025мм |
| 10 | Саңылауларға төзімділік | ±0,05мм |
| 11 | Өлшемдік төзімділік | ±0,076мм |
| 12 | Ең аз дәнекерлеу көпірі | 0,08 мм |
| 13 | Оқшаулауға төзімділік | 1E+12Ω（қалыпты） |
| 14 | Пластина қалыңдығының арақатынасы | 1:10 |
| 15 | Термиялық соққы | 288 ℃（10 секундта 4 рет） |
| 16 | Бұрмаланған және майысқан | ≤0,7% |
| 17 | Электр тогына қарсы күш | ＞1,3КВ/мм |
| 18 | Кептіруге қарсы күш | 1,4Н/мм |
| 19 | Дәнекерлеу қаттылыққа төзімді | ≥6H |
| 20 | Жалынға төзімділік | 94В-0 |
| 21 | Кедергіні басқару | ±5% |
Біз өзіміздің кәсіпқойлығымызбен 15 жылдық тәжірибеміз бар схемалық тақталардың прототипін жасаймыз
4 қабатты икемді-қатты тақталар
8 қабатты Rigid-Flex ПХД
8 қабатты HDI басып шығарылған схемалар
Сынақ және бақылау жабдығы
Микроскопты тексеру
AOI инспекциясы
2D тестілеу
Кедергі сынағы
RoHS сынағы
Ұшатын зонд
Көлденең сынақ құралы
Иілу тесті
Біздің схемаларды прототиптеу қызметіміз
.Сату алдындағы және сатудан кейінгі техникалық қолдауды қамтамасыз ету;
.40 қабатқа дейін тапсырыс беруші, 1-2 күн Жылдам бұрылу сенімді прототиптеу, құрамдас сатып алу, SMT құрастыру;
.Медициналық құрылғыларға, өнеркәсіптік бақылауға, автомобильдерге, авиацияға, тұрмыстық электроникаға, IOT, UAV, байланысқа және т.
.Біздің инженерлер мен зерттеушілер командалары сіздің талаптарыңызды дәлдікпен және кәсібилікпен орындауға бағытталған.
Жоғары сапалы екі жақты схемаларды қалай жасауға болады?
1. Тақтаны жобалау: Тақта макетін жасау үшін компьютерлік дизайн (CAD) бағдарламалық құралын пайдаланыңыз.Дизайн барлық электрлік және механикалық талаптарға, соның ішінде жолдың еніне, арақашықтыққа және құрамдастарды орналастыруға сәйкес келетініне көз жеткізіңіз.Сигнал тұтастығы, қуатты бөлу және жылуды басқару сияқты факторларды қарастырыңыз.
2. Прототиптеу және тестілеу: Жаппай өндіріс алдында дизайн мен өндіріс процесін растау үшін прототиптік тақтаны жасау өте маңызды.Кез келген ықтимал мәселелерді немесе жақсартуларды анықтау үшін функционалдылық, электрлік өнімділік және механикалық үйлесімділік үшін прототиптерді мұқият тексеріңіз.
3. Материалды таңдау: тақтаға қойылатын арнайы талаптарға сай келетін жоғары сапалы материалды таңдаңыз.Жалпы материал таңдауы субстрат үшін FR-4 немесе жоғары температуралы FR-4, өткізгіш іздер үшін мыс және құрамдас бөліктерді қорғау үшін дәнекерлеу маскасын қамтиды.
4. Ішкі қабатты дайындаңыз: Алдымен тақтаның ішкі қабатын дайындаңыз, ол бірнеше қадамдарды қамтиды:
а.Мыспен қапталған ламинатты тазалаңыз және тегістеңіз.
б.Мыс бетіне жұқа фотосезімтал құрғақ пленканы жағыңыз.
в.Фильм қажетті схема үлгісін қамтитын фотографиялық құрал арқылы ультракүлгін (УК) сәулеге ұшырайды.
г.Пленка схема үлгісін қалдырып, ашылмаған аймақтарды жою үшін әзірленген.
e.Артық материалды кетіру үшін тек қажетті іздер мен жастықшаларды қалдыру үшін ашық мысты өңдеңіз.
F. Ішкі қабатта ақаулар немесе конструкциядан ауытқулар бар-жоғын тексеріңіз.
5. Ламинаттар: Ішкі қабаттар препрегпен прессте жиналады.Қабаттарды біріктіру және күшті панельді қалыптастыру үшін жылу мен қысым қолданылады.Кез келген туралауды болдырмау үшін ішкі қабаттардың дұрыс тураланғанын және тіркелгенін тексеріңіз.
6. Бұрғылау: Бөлшектерді орнату және өзара қосу үшін тесіктерді бұрғылау үшін дәлме-дәл бұрғылау машинасын пайдаланыңыз.Арнайы талаптарға сәйкес әртүрлі өлшемдегі бұрғылау қашаулары қолданылады.Тесіктің орналасуы мен диаметрінің дәлдігін қамтамасыз етіңіз.
Жоғары сапалы екі жақты схемаларды қалай жасауға болады?
7. Электрсіз мыс қаптау: барлық ашық ішкі беттерге жұқа мыс қабатын жағыңыз.Бұл қадам дұрыс өткізгіштікті қамтамасыз етеді және келесі қадамдардағы қаптау процесін жеңілдетеді.
8. Сыртқы қабатты кескіндеу: Ішкі қабат процесіне ұқсас, сыртқы мыс қабатында фотосезімтал құрғақ пленка жабылады.
Үстіңгі фотосурет құралы арқылы оны ультракүлгін сәулесінің әсеріне ұшыратып, схема үлгісін ашу үшін пленканы жасаңыз.
9. Сыртқы қабатты ою: Қажетті іздер мен жастықшаларды қалдырып, сыртқы қабаттағы қажетсіз мысты сүртіңіз.
Сыртқы қабатта ақаулар немесе ауытқулар бар-жоғын тексеріңіз.
10. Дәнекер маскасы және легенданы басып шығару: құрамдас бөлікті орнату аймағынан шығып жатқанда, мыс іздері мен төсемдерін қорғау үшін дәнекерлеу маскасының материалын жағыңыз.Компоненттің орнын, полярлығын және басқа ақпаратты көрсету үшін үстіңгі және астыңғы қабаттарда белгілер мен маркерлерді басып шығарыңыз.
11. Бетті дайындау: Ашық мыс бетін тотығудан қорғау және дәнекерленген бетті қамтамасыз ету үшін бетті дайындау қолданылады.Опцияларға ыстық ауаны теңестіру (HASL), электрсіз никельді батыру алтыны (ENIG) немесе басқа жетілдірілген әрлеу кіреді.
12. Бағыттау және қалыптау: ПХД панельдері маршруттау машинасы немесе V-жазба процесі арқылы жеке тақталарға кесіледі.
Жиектері таза және өлшемдері дұрыс екеніне көз жеткізіңіз.
13. Электрлік сынақ: Жасалған тақталардың функционалдығы мен тұтастығын қамтамасыз ету үшін үздіксіздікті сынау, қарсылықты өлшеу және оқшаулауды тексеру сияқты электрлік сынақтарды орындаңыз.
14. Сапаны бақылау және тексеру: Дайын тақталар қысқартулар, ашулар, тураланбаулар немесе бетінің ақаулары сияқты кез келген өндірістік ақауларға мұқият тексеріледі.Кодекстер мен стандарттарға сәйкестікті қамтамасыз ету үшін сапаны бақылау процестерін жүзеге асыру.
15. Буып-түю және жөнелту: тақта сапа тексеруінен өткеннен кейін, тасымалдау кезінде зақымдануды болдырмау үшін қауіпсіз оралған.
Тақталарды дәл қадағалау және анықтау үшін тиісті таңбалау мен құжаттаманы қамтамасыз етіңіз.
