nybjtp

FR4 басып шығарылған схемалар Смартфонға арналған арнайы көп қабатты икемді ПХД өндірісі

FR4 басып шығарылған схемалар Смартфонға арналған арнайы көпқабатты икемді ПХД өндірісі Таңдаулы кескін
  • FR4 басып шығарылған схемалар Смартфонға арналған арнайы көп қабатты икемді ПХД өндірісі
  • FR4 басып шығарылған схемалар Смартфонға арналған арнайы көп қабатты икемді ПХД өндірісі

Қысқаша сипаттама:

Үлгі: FR4 басып шығарылған схемалар

Өнім қолданбасы: SmartPhone

Тақта қабаттары: көп қабатты

Негізгі материал: Полимид (PI)

Ішкі Cu қалыңдығы: 18um

Quter Cu қалыңдығы: 35um

Қабық пленкасының түсі: сары

Дәнекерлеу маскасының түсі: сары

Жібек экраны: ақ

Беттік өңдеу: ENIG

FPC қалыңдығы: 0,26 +/-0,03мм

Қаттылық түрі: FR4, PI

Мин Сызық ені/кеңістігі: 0,1/0,1 мм

Минималды тесік: 0,15 мм

Соқыр тесік:/

Жерленген шұңқыр:/

Саңылауларға төзімділік(нм): PTH: 士 материал: 士0,05

lBoard қабаттары:/


Өнімнің егжей-тегжейі

Өнім тегтері

Техникалық сипаттама

Санат Процесс мүмкіндігі Санат Процесс мүмкіндігі
Өндіріс түрі Бір қабатты FPC / Екі қабатты FPC
Көп қабатты FPC / Алюминий ПХД
Rigid-Flex ПХД		 Қабаттар саны 1-16 қабат FPC
2-16 қабаттар Rigid-FlexPCB
HDI басып шығарылған схемалар
Максималды өндіріс мөлшері Бір қабатты FPC 4000мм
Екі қабатты қабаттар FPC 1200мм
Көп қабатты FPC 750мм
Rigid-Flex ПХД 750мм		 Оқшаулағыш қабат
Қалыңдық		 27,5ум /37,5/ 50ум /65/ 75ум / 100ум /
125um / 150um
Тақта қалыңдығы FPC 0,06 мм - 0,4 мм
Rigid-Flex PCB 0,25 - 6,0мм		 PTH толеранттылығы
Өлшем		 ±0,075мм
Беткі әрлеу Иммерсиондық Алтын/Батыру
Күміс/Алтын жалату/Қалайылау/OSP		 Қатайтқыш FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Жартылай шеңбер саңылауының өлшемі Минималды 0,4 мм Минималды жол кеңістігі/ені 0,045мм/0,045мм
Қалыңдыққа төзімділік ±0,03мм Кедергі 50Ω-120Ω
Мыс фольгасының қалыңдығы 9ум/12ум / 18ум / 35ум / 70ум/100ум Кедергі
Бақыланады
Толеранттылық		 ±10%
NPTH төзімділігі
Өлшем		 ±0,05мм Минималды жуу ені 0,80 мм
Мин Тесік арқылы 0,1 мм Іске асыру
Стандартты		 GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II /
IPC-6013III

Біз кәсіпқойлығымызбен 15 жылдық тәжірибесі бар көп қабатты икемді ПХД жасаймыз

өнім сипаттамасы01

3 қабатты Flex ПХД

өнім сипаттамасы02

8 қабатты Rigid-Flex ПХД

өнім сипаттамасы03

8 қабатты HDI басып шығарылған схемалар

Сынақ және бақылау жабдығы

өнім сипаттамасы2

Микроскопты тексеру

өнім сипаттамасы3

AOI инспекциясы

өнім сипаттамасы4

2D тестілеу

өнім сипаттамасы5

Кедергі сынағы

өнім сипаттамасы6

RoHS сынағы

өнім сипаттамасы7

Ұшатын зонд

өнім сипаттамасы8

Көлденең сынақ құралы

өнім сипаттамасы9

Иілу тесті

Біздің көп қабатты икемді ПХД қызметі

.Сату алдындағы және сатудан кейінгі техникалық қолдауды қамтамасыз ету;
.40 қабатқа дейін тапсырыс беруші, 1-2 күн Жылдам бұрылу сенімді прототиптеу, құрамдас сатып алу, SMT құрастыру;
.Медициналық құрылғыларға, өнеркәсіптік бақылауға, автомобильдерге, авиацияға, тұрмыстық электроникаға, IOT, UAV, байланысқа және т.
.Біздің инженерлер мен зерттеушілер командалары сіздің талаптарыңызды дәлдікпен және кәсібилікпен орындауға бағытталған.

өнім сипаттамасы01
өнім сипаттамасы02
өнім сипаттамасы03
өнім сипаттамасы1

Көп қабатты икемді ПХД смартфондардағы кейбір мәселелерді шешті

1. Кеңістікті үнемдеу: көп қабатты икемді ПХД шектеулі кеңістікте күрделі схемаларды жобалап, біріктіре алады, бұл смартфондарды жұқа және ықшам етеді.

2. Сигнал тұтастығы: Flex PCB компоненттер арасында тұрақты және сенімді деректерді беруді қамтамасыз ете отырып, сигналдың жоғалуы мен кедергісін азайтады.

3. Икемділік және иілу: икемді ПХД тар кеңістіктерге сай болу немесе смартфонның пішініне сәйкес болу үшін майыстырылуы, бүктелуі немесе майыстырылуы мүмкін.Бұл икемділік құрылғының жалпы дизайны мен функционалдығына ықпал етеді.

4. Сенімділік: Көп қабатты икемді ПХД өзара байланыстар мен дәнекерлеу қосылыстарының санын азайтады, бұл сенімділікті арттырады, істен шығу қаупін азайтады және өнімнің жалпы сапасын жақсартады.

5. Салмағы төмендетілді: икемді ПХД дәстүрлі қатты ПХД-ға қарағанда жеңілірек, бұл смартфондардың жалпы салмағын азайтуға көмектеседі, бұл оларды пайдаланушыларға тасымалдауды және пайдалануды жеңілдетеді.

6. Төзімділік: Иілгіш ПХД олардың өнімділігіне әсер етпей, қайталанатын иілу мен иілуге ​​төтеп беруге арналған, оларды механикалық кернеуге төзімді етеді және смартфондардың беріктігін арттырады.

өнім сипаттамасы1

Смартфондарда қолданылатын FR4 көп қабатты икемді ПХД

1. FR4 дегеніміз не?
FR4 - ПХД-да жиі қолданылатын жалынға төзімді ламинат.Бұл жалынға төзімді эпоксидті жабыны бар шыны талшықты материал.
FR4 тамаша электр оқшаулау қасиеттерімен және жоғары механикалық беріктігімен танымал.

2. Икемді ПХД тұрғысынан «көпқабатты» нені білдіреді?
«Көп қабатты» ПХД құрайтын қабаттар санын білдіреді.Көп қабатты икемді ПХД оқшаулағыш қабаттармен бөлінген өткізгіш іздердің екі немесе одан да көп қабаттарынан тұрады, олардың барлығы табиғатта икемді.

3. Көп қабатты икемді тақталарды смартфондарға қалай қолдануға болады?
Көп қабатты икемді ПХД смартфондарда микропроцессорлар, жад микросхемалары, дисплейлер, камералар, сенсорлар және басқа электрондық компоненттер сияқты әртүрлі компоненттерді қосу үшін қолданылады.Олар смартфонның функционалдығын қамтамасыз ететін осы компоненттерді өзара қосу үшін ықшам және икемді шешімді ұсынады.

өнім сипаттамасы2

4. Неліктен көп қабатты икемді ПХД қатты ПХД-ға қарағанда жақсы?
Көп қабатты икемді ПХД смартфондарға арналған қатты ПХД-дан бірнеше артықшылықтар береді.Олар телефон қорапшасының ішінде немесе қисық жиектердің айналасында сияқты тар кеңістіктерге сыйғызу үшін майыстырылуы және жиналуы мүмкін.Олар сондай-ақ соққыға және дірілге жақсы қарсылықты ұсынады, бұл оларды смартфондар сияқты портативті құрылғыларға жақсырақ етеді.Сонымен қатар, икемді ПХД құрылғының жалпы салмағын азайтуға көмектеседі.

5. Көп қабатты икемді ПХД өндірісіндегі қиындықтар қандай?
Көп қабатты икемді ПХД өндіру қатты ПХД-ға қарағанда қиынырақ.Икемді субстраттар зақымдануды болдырмау үшін өндіріс кезінде мұқият өңдеуді қажет етеді.Ламинация сияқты өндіріс қадамдары қабаттар арасындағы дұрыс байланыстыруды қамтамасыз ету үшін дәл бақылауды қажет етеді.Оған қоса, сигналдың тұтастығын сақтау және сигналдың жоғалуын немесе айқаспалы сөйлесуді болдырмау үшін қатаң дизайн рұқсаттары сақталуы керек.

6. Көп қабатты икемді ПХД қатты ПХД-ға қарағанда қымбатырақ па?
Көпқабатты икемді ПХД, әдетте, өндірістің қосымша күрделілігіне және қажетті арнайы материалдарға байланысты қатты ПХД-ға қарағанда қымбатырақ.Дегенмен, дизайнның күрделілігіне, қабаттардың санына және қажетті техникалық сипаттамаларға байланысты құны әртүрлі болуы мүмкін.

7. Көп қабатты FPC жөндеуге бола ма?
Көп қабатты икемді ПХД күрделі құрылымы мен икемді сипатына байланысты жөндеу немесе қайта өңдеу қиын болуы мүмкін.Ақаулық немесе зақым болған жағдайда, жөндеу әрекетінен гөрі, бүкіл ПХД ауыстыру көбінесе үнемдірек болады.Дегенмен, нақты мәселеге және қолда бар тәжірибеге байланысты шағын жөндеулер немесе қайта өңдеулер жасалуы мүмкін.

8. Смартфонда көпқабатты икемді ПХД пайдаланудың қандай да бір шектеулері немесе кемшіліктері бар ма?
Көп қабатты икемді ПХД көптеген артықшылықтарға ие болғанымен, олардың кейбір шектеулері де бар.Олар әдетте қатты ПХД-ге қарағанда қымбатырақ.Материалдың жоғары икемділігі жинақтау кезінде қиындықтар тудыруы мүмкін, бұл мұқият өңдеуді және арнайы жабдықты қажет етеді.Бұған қоса, қатты ПХД-мен салыстырғанда көп қабатты икемді ПХД үшін дизайн процесі мен орналасу мәселелері күрделірек болуы мүмкін.

  • Алдыңғы:
  • Келесі:
    • Хабарламаңызды осы жерге жазып, бізге жіберіңіз

    Өнімсанаттар

    Іздеу үшін enter пернесін немесе жабу үшін ESC пернесін басыңыз