Икемді баспа схемасының материалдары мен құрылымы

Бұл блог жазбасында біз икемді ПХД-да қолданылатын материалдарды зерттеп, осы әмбебап схемалардың артындағы керемет технологияны аша отырып, құрылыс процесін зерттейміз.

Икемді баспа схемалары (ПХД) дәстүрлі қатты ПХД-ға икемді балама ұсыну арқылы электроника өнеркәсібінде төңкеріс жасады.Оның бірегей конструкциясы мен материалдары дизайн икемділігін, сенімділігін және өнімділігін жақсартады.

Иілгіш баспа платаларында қолданылатын материалдар

Икемді ПХД икемділігі мен беріктігін арттыру үшін әртүрлі материалдардың комбинациясынан жасалған.Оның құрылысында пайдаланылған негізгі материалдардың кейбірін толығырақ қарастырайық:

1. Негізгі материал:
Кез келген икемді ПХД негізі субстрат материалы болып табылады.Жиі қолданылатын материалдарға полиимид (PI), жоғары икемді және температураға төзімді полимер жатады.PI тамаша механикалық беріктікке, химиялық төзімділікке және оқшаулау қасиеттеріне ие.Тағы бір танымал субстрат материалы - төмен бағамен икемділікті ұсынатын полиэфир (PET).Бұл материалдар схемалық платаларды майыстыруға, бұруға және әртүрлі пішіндер мен өлшемдерге бейімделуге мүмкіндік береді.

2. Өткізгіш материалдар:
Әртүрлі тізбек элементтері арасында электрлік байланыстарды орнату үшін мыс сияқты өткізгіш материалдар қолданылады.Мыс - жақсы икемділігі бар тамаша электр өткізгіш және икемді баспа схемаларында қолдануға жарамды.Жіңішке мыс фольгасы электр қосылымдары үшін қажетті тізбектер мен іздерді қалыптастыру үшін субстратқа ламинатталған.

3. Жабылатын материал:
Қабат материалы икемді ПХД-да қорғаныс қабаты ретінде қызмет етеді.Олар оқшаулауды, механикалық қорғанысты және ылғал, шаң және химиялық заттар сияқты қоршаған орта факторларына төзімділікті қамтамасыз етеді.Температураның тамаша тұрақтылығы, икемділігі және беріктігі арқасында полиимидті қабаттасулар кеңінен қолданылады.

Иілгіш баспа платаларының құрылыс технологиясы

Икемді ПХД құрастыру процесі бірнеше түрлі қадамдарды қамтиды.Әр кезеңді егжей-тегжейлі қарастырайық:

1. Субстрат дайындау:
Икемді ПХД құрудың бірінші қадамы субстрат материалын дайындау болып табылады.Таңдалған субстрат материалы, полиимид немесе полиэстер, оның бетінің кедір-бұдыры мен жабысқақ қасиеттерін жақсарту үшін өңделеді.Бұл өңдеу өткізгіш материалды субстратпен байланыстыруды жеңілдетеді.

2. Схеманың дизайны және орналасуы:
Әрі қарай, схема дизайны мен орналасуын жасау үшін компьютерлік дизайн (CAD) бағдарламалық құралын пайдаланыңыз.Дизайн схемалық платадағы электрондық компоненттердің орналасуын және электр қосылымдарының бағытын анықтайды.Бұл қадам сигналдың тұтастығы, қуатты бөлу және жылуды басқару сияқты факторларды мұқият қарастыруды талап етеді.

3. Оңалту және қаптау:
Тізбекті жобалау аяқталғаннан кейін, негізге ою процесі орындалады.Қажетті тізбек іздері мен төсемдерін қалдырып, артық мысты іріктеп алып тастау үшін химиялық ерітіндіні пайдаланыңыз.Оңалтудан кейін схемалық тақта жұқа мыс қабатымен қапталған, ол өткізгіш жолды жақсартады және тұрақты электр байланысын қамтамасыз етеді.

4. Дәнекерлеу маскасы және экранды басып шығару:
Дәнекерлеу маскасы - бұл платаның бетіне қолданылатын қорғаныс қабаты.Ол мыс іздерін тотығудан, дәнекерлеуден және басқа сыртқы әсерлерден қорғайды.Содан кейін құрастыруды және ақаулықтарды жоюды жеңілдету үшін құрамдас белгілер немесе полярлық индикаторлар сияқты белгілерді қосу үшін экранда басып шығарылады.

5. Құрамдас бөліктерді орнату және құрастыру:
Электрондық компоненттер икемді ПХД-ге автоматтандырылған бетке орнату технологиясы (SMT) машиналары немесе қолмен құрастыру әдістері арқылы орнатылады.Қайта ағын немесе толқынды дәнекерлеу сияқты дәнекерлеу әдістерін пайдаланып, құрамдас бөліктерді төсемдерге дәнекерлеңіз.Құрамдас бөліктердің дұрыс тураланғанын және қауіпсіз жалғанғанын қамтамасыз ету үшін мұқият назар аударыңыз.

6. Сынақ және тексеру:
Схема тақтасы жиналғаннан кейін оның функционалдығы мен сапасын қамтамасыз ету үшін қатаң сынақтан және тексеруден өтеді.Кез келген ықтимал ақауларды немесе дұрыс емес қосылымдарды анықтау үшін In-Circuit Testing (ICT) немесе Automated Optical Inspection (AOI) сияқты автоматтандырылған сынақтарды өткізіңіз.Бұл сынақтар соңғы өнім жөнелтілгенге дейін ақауларды анықтауға және түзетуге көмектеседі.

Икемді ПХД кеңістік шектеулері, салмақты азайту және икемділік маңызды болып табылатын қолданбалар үшін бірінші таңдау болды.Оның бірегей материалдары мен құрылыс техникасы теңшеуге, кішірейтуге және кеңейтілген функционалдылыққа мүмкіндік береді.Аэроғарыш өнеркәсібінен медициналық құрылғылар мен тұрмыстық электроникаға дейін икемді ПХД әртүрлі салаларда өз ізін қалдырды.

Қысқаша

Икемді ПХД құрылымы мен материалдарына байланысты бірқатар артықшылықтарды ұсынады.Негізгі материалдың, өткізгіш материалдың және қорғаныс жабынының үйлесімі икемділік, беріктік пен сенімділікті қамтамасыз етеді.Икемді баспа платаларының құрылыс процесін түсіну бізге осы әмбебап схемалардың артындағы керемет технологияны түсінуге мүмкіндік береді.Технология дамып келе жатқанда, икемді ПХД электроника өнеркәсібінің болашағын қалыптастыруда маңызды рөл атқара береді.