Қатты икемді баспа тақталары: саңылауларды тазалауға арналған үш қадам

Қатты икемді баспа тақталарында саңылау қабырғасына жабынның нашар адгезиясына байланысты (таза резеңке пленка және жабыстырғыш парақ) термиялық соққыға ұшыраған кезде жабынның тесік қабырғасынан бөлінуіне әкелуі мүмкін., сондай-ақ ішкі мыс сақинасы мен электроплатылған мыс сенімдірек үш нүктелі байланыста болуы үшін шамамен 20 мкм ойық қажет, бұл металданған тесіктің термиялық соққыға төзімділігін айтарлықтай жақсартады.Келесі Капел бұл туралы сіз үшін егжей-тегжейлі айтып береді.Қатты иілгіш тақтаны бұрғылаудан кейін тесікті тазалауға арналған үш қадам.

Қатты иілгіш тізбектерді бұрғылаудан кейін саңылау ішіндегі тазалауды білу:

Полиимид күшті сілтіге төзімді емес болғандықтан, қарапайым күшті сілтілі калий перманганатының десмери икемді және қатты икемді баспа тақталарына жарамайды.Әдетте жұмсақ және қатты тақтадағы бұрғылау қоқысын үш кезеңге бөлінген плазмалық тазалау процесі арқылы тазалау керек:

(1) Жабдықтың қуысы белгілі бір вакуум деңгейіне жеткеннен кейін оған жоғары таза азот пен жоғары таза оттегі пропорционалды түрде енгізіледі, негізгі функция тесік қабырғасын тазалау, басып шығарылған тақтаны алдын ала қыздыру және полимерлі материалды жасау болып табылады. белгілі бір әрекетке ие, бұл пайдалы Кейіннен өңдеу.Жалпы алғанда, ол 80 градус Цельсий және уақыт 10 минут.

(2) CF4, O2 және Nz әдетте 85 градус Цельсийде және 35 минут бойы залалсыздандыру және қайта өңдеу мақсатына жету үшін бастапқы газ ретінде шайырмен әрекеттеседі.

(3) O2 өңдеудің алғашқы екі қадамы кезінде пайда болған қалдықтарды немесе «шаңды» жою үшін бастапқы газ ретінде пайдаланылады;тесік қабырғасын тазалаңыз.

Бірақ айта кететін жайт, көп қабатты икемді және қатты икемді баспа тақталарының саңылауларындағы бұрғылау кірін кетіру үшін плазманы қолданғанда, әртүрлі материалдардың ою жылдамдығы әртүрлі, ал үлкеннен кішіге қарай реті: акрил пленкасы. , эпоксидті шайыр, полиимид, шыны талшық және мыс.Шығыңқы шыны талшықтары мен мыс сақиналары микроскоптан тесік қабырғасында анық көрінеді.

Электрсіз мыс қаптау ерітіндісі саңылау қабырғасына толық тиіп тұруы үшін, мыс қабаты бос орындар мен бос орындарды тудырмауы үшін, плазмалық реакцияның қалдығы, шығыңқы шыны талшық және тесік қабырғасындағы полиимидті пленка болуы керек. жойылды.Өңдеу әдісі химиялық механикалық және механикалық әдістерді немесе екеуінің комбинациясын қамтиды.Химиялық әдіс - басып шығарылған тақтаны аммоний сутегі фторидінің ерітіндісімен жібіту, содан кейін тесік қабырғасының зарядтылығын реттеу үшін иондық беттік белсенді затты (KOH ерітіндісі) пайдалану.

Механикалық әдістерге жоғары қысымды ылғалды құм себу және жоғары қысымды сумен жуу жатады.Химиялық және механикалық әдістерді біріктіру ең жақсы нәтиже береді.Металлографиялық есепте металданған саңылау қабырғасының плазмалық залалсыздандырудан кейінгі жағдайы қанағаттанарлық екенін көрсетеді.

Жоғарыда Капел мұқият ұйымдастырған қатты икемді баспа тақталарын бұрғылаудан кейін тесіктің ішкі бөлігін тазалаудың үш қадамы.Капел 15 жыл бойы қатты икемді баспа схемасына, жұмсақ тақтаға, қатты тақтаға және SMT құрастыруына назар аударды және схемалық тақша өнеркәсібінде техникалық білімнің байлығын жинады.Бұл бөлісу барлығына пайдалы болды деп үміттенемін.Егер сізде басқа схемалық тақта сұрақтары болса, жобаңызға кәсіби техникалық қолдау көрсету үшін біздің Capel макияж өнеркәсібінің техникалық тобына тікелей хабарласыңыз.